拓墣產業研究所副所長楊勝帆表示，2012年全球ICT產值成長緩慢，普遍而言，年成長率僅2~3%，總體產值規模預估達1兆2,819億美元，將較2011年成長2.08%。而若依國際大廠在2012年的產品推出時程規劃來看，2012年首季將是全年度的最低點，而不論是上游零組件或下游終端產品都可望在第二季盼得反轉。從上游零組件來看，第三季將是全年出貨高點，而下游終端產品出貨狀況則一季優於一季。

拓墣認為，面對嚴峻挑戰，企業策略必須更為精準，未來幾年的ICT產業將由五大新巨人帶動。其中「經濟新巨人」－中國大陸市場需求撐起將全球半片天，「規模新巨人」將以Lock in策略和市場速度取勝。而聯想、Apple等「資訊新巨人」，和平板、智慧手機等「產品新巨人」，都將持續攻城略地，資訊產品輕薄化也都將帶動「技術新巨人」－TSV新技術需求。至於ICT產品趨勢方面，拓墣指出，2012年市場亮點將由智慧手機、平板機、Ultrabook、LED TV、Smart TV、3D TV六大明星產品包辦，這些產品在出貨數量及金額上都將有優異表現。

關鍵零組件成長穩 品牌及代工挑戰大

綜觀全球ICT產業發展，不僅消費成長力道由歐美快轉向新興市場，獲利模式也發生急遽變化。對品牌業者而言，規模經濟的低成本已是基本門檻，學習新巨人的Lock-In策略，也就是利用開放平台建立的封閉式購物環境，如Apple及Amazon的新商業模式及速度，才是相對的獲利保障。此外，由於硬體效能提升對消費者所產生的效益日愈趨有限，由使用者需求出發的產品特性，才是市場關注焦點，如方便攜帶、容易操作使用、輕薄化及觸控等，相對帶動TSV（Through-Silicon Via）矽穿孔新技術及金屬機殼等零組件成長。

反觀台灣ICT產業，終端產品方面，由於切入Lock-In用戶高黏著性的商業模式仍有困難，以速度取勝反而是商機所在，但也造成未來品牌業者及代工商機的高成長疑慮。而上游零組件方面，因應產品輕薄化需求，關鍵零組件如金屬機殼、HDI、相機模組、觸控面板等，都是可掌握的高成長商機。另外，LTE Module及Pico Project Module由於基期低，且台灣業者已有佈局，亦是2012年可期待的高成長零組件。

綜觀全球經濟發展及大廠產品策略規劃，2012年雖不是成長高的一年，卻是調結構的關鍵年，拓墣建議，企業若能順應市場潮流，在終端產品方面，善用Lock-In策略，適時推出雲端創新服務，或以速度取勝；上游零組件則採以低成本優勢，掌握觸控、金屬機殼等關鍵零組件，或是推出具有TSV、LTE等創新技術的產品，才能迎接市場挑戰。